DFG8560Fully Automatic In-Feed Surface Grinder

支撑晶圆工艺进化、迈向更薄/更大口径的晶圆研削

该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换代机种。既具备了800系列的技术规格及性能，又在设备的重量方面取得了重大改进又减少了1.0 t自重（比DFG850降低20％）。

通过优化研削及搬运系统的参数，实现了稳定的超薄研削加工。

可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先切割晶圆，后进行研削）和干式抛光机（DFP8160）等组成联机系统。

通过将第一主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点的位置统一，提高了第二主轴的研削加工稳定性。既减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，又有助于提高超薄研削加工质量的稳定性。

维持与800系列的兼容性，可以使用800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板，主轴以及工作台。

配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。更便利于日常设备操作和维修保养时的操作。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ300 mm ( Φ200, 300 mm with universal chuck table use)
Grinding Method		-	Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels		-	Φ300 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	4.8
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 4,000
Equipment dimensions (W × D × H)		mm	1,400 × 3,190 × 1,800
Equipment weight		kg	Approx.4,000

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。