DFG8830Fully Automatic Grinder

适合硬脆材料薄型化研削的研削机

适合蓝宝石和SiC等硬脆材料研削加工的研削机。通过搭载高刚性高输出功率的主轴以及大口径研削磨轮，可实现对加工负荷较高的硬脆材料的全自动研削。

采用4个加工主轴结构，一个旋转盘/5个工作台，可实现各种研削应用。通过选择最适合的4个主轴磨轮，可对应诸如重视生产效率或以减少圆晶损伤为目标的高品质加工等各种不同的加工需求。

可对应固定在玻璃或陶瓷等衬底基板（基板）上的圆晶加工。可对应Φ5∼8英寸的支撑基板，总厚度最大为3.5 mm的加工物。

通过优化加工轴和搬运部的布局，追求紧凑的尺寸规格。虽然采用了4轴5工作台的结构，但是设置面积仅为3.5 m² ，节省了占地面积。

配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。此外，可同时搭载4个晶圆盒，减少了操作人员更换晶圆盒的频率，减轻了设备操作的负担。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ4, 5, 6 inch
Substrate Diameter		-	Φ5, 6, 8 inch
Grinding method		-	In-feed grinding with wafer rotation
Grinding wheel		-	Φ300 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	6.3
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 4,000
Equipment dimensions (W x D x H)		mm	1,400 × 2,500 × 2,000
Equipment weight		kg	Approx.6,000

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。