DFG8340Fully Automatic In-Feed Surface Grinder

适用于高精度研削量较少的研削加工

随着电子元器件高集成化的发展，追求高平坦度的晶圆制造工程中也开始采用表面研削(Grinding)技术。DFG8340是在世界各地备受好评的DFG830后继机种，通过搭载高刚度主轴，可最小程度地降低加工时所产生的热影响，实现稳定的高平坦化晶圆加工。

采用单主轴，双工作台/一个旋转台的结构，实现了简单且紧凑的全自动研削机。可广泛适用于φ8英寸以下低损伤研磨量较少的硅晶圆，SiC，蓝宝石，陶瓷等其他材料的研削加工。

通常的Lapping是通过游离磨粒对晶圆进行批量加工，所以难以控制最终加工厚度。 DFG8340可即时测定晶圆厚度，并且只使用纯水进行加工，能够在降低环境负荷的同时提高加工品质。

配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。更便利于日常设备操作和维修保养时的操作。

只需在操作画面上触碰图形化按钮，就可以调整晶圆形状，实现了稳定的高精度加工。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ4, 5, 6, 8 inch
Grinding Method		-	Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	4.2
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Equipment dimensions (W × D × H)		mm	800 × 2,450 × 1,800
Equipment weight		kg	Approx.2,500

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。