DFG8340Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
高精度での少量研削加工に対応
- Φ200 mmウェーハ対応
- 1軸2チャックテーブル
安定したウェーハ高精度加工
デバイスの高集積化に伴い、高平坦度が求められているウェーハ製造工程では、表面研削(グラインディング)が採用されています。世界中で実績のあるDFG830の後継機DFG8340は、高剛性スピンドルを搭載し加工熱の影響を最小化することで、 安定したウェーハの高平坦化を実現します。
Φ8インチ以下さまざまなワークに対応
1スピンドル、2チャックテーブル/1ターンテーブル構造を採用したシンプルかつコンパクトなフルオートグラインダです。8インチ以下のシリコンウェーハの低ダメージ少量研削や、SiC、サファイア、セラミックスなどの加工も可能です。
ラップ加工からグラインダへの置換
一般的なラップ加工は遊離砥粒を用いたバッチ加工のため、仕上げ厚みの管理が難しい工程です。DFG8340は、ウェーハ厚みをリアルタイムで測定しながら純水のみを用いて加工するため、環境負荷を低減しつつ加工品質を向上することができます。
イージーオペレーション
タッチパネルとGUI (Graphical User Interface）を搭載し、操作性を向上しました。加工状況、各種ステータスをビジュアル表示し、アイコン化されたボタンをタッチするだけで、簡単に操作がおこなえます。これにより稼働時はもちろん、メンテナンス時にも高い操作性を発揮します。
ウェーハ形状調整の簡易化
オペレーションパネルからワンタッチで形状調整ができるため、安定した加工精度を実現します。
ワークフローシステム
- ロボットピックがカセットからワークを引き出し、ポジションテーブルでセンタリング
- 搬送アームでチャックテーブルへ
- 研削
- 搬送アームがワークをチャックテーブルからスピンナテーブルへ
- 洗浄→乾燥
- ロボットピックがワークをカセットに格納
仕様
| 仕様 | 単位 | ||
|---|---|---|---|
| 研削可能ウェーハ径 | - | Φ4, 5, 6, 8 inch | |
| 研削方式 | - | ワーク回転によるインフィード方式 | |
| 使用ホイール | - | Φ200 mm ダイヤモンドホイール | |
| スピンドル | 定格出力 | kW | 4.2 | 回転数範囲 | min‐1 | 1,000 ～ 7,000 |
| 装置寸法（W × D × H） | mm | 800 × 2,450 × 1,800 | |
| 装置質量 | kg | 約2,500 | |
※ ご使用にあたっては、あらかじめ標準仕様書をご確認下さい。
※ 各事項、および仕様は改良のため、断りなく変更することがあります。
製品ラインナップ
| 装置タイプ |
| スピンドル数 |
| C/T数 |
| 寸法（W × D × H） |
| 質量（kg） |
 |  |  |  |  |  |  |
| DAG810 | DFG8540 | DFG8541 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
| オートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック | フルオートマチック |
| 1 | 2 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
| 1 | 3 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,100 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
| 1,300 | 3,100 | 3,000 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |
DFG8340Fully Automatic In-Feed Surface Grinder
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