DFG8340Fully Automatic In-Feed Surface Grinder

可對應高精度的少量研磨加工

隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高平坦化加工。

本機台是採用單主軸，雙工作盤/單旋轉台構造，設計簡單且緊湊的全自動研磨機。可對應8吋以下的矽晶圓低損傷少量研磨，以及SiC、藍寶石、陶瓷等其他材料的研磨加工。

通常的Lapping是採用游離磨粒進行批量加工的製程，難以控制最終加工厚度。DFG8340可即時測定晶圓厚度，並且只使用純水進行加工，能夠在降低環境負荷的同時提高加工品質。

搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。因此，不但在稼動時，連維修保養都變得非常容易操作。

只需在操作畫面上按下按鍵就可以調整晶圓形狀，實現了穩定的加工精度。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ4, 5, 6, 8 inch
Grinding Method		-	Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	4.2
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Equipment dimensions (W × D × H)		mm	800 × 2,450 × 1,800
Equipment weight		kg	Approx.2,500

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※機器的使用條件，請先確認標准規格書。