DFG8830Fully Automatic Grinder

適合硬脆材料薄化研磨的研磨機

本機台是適合對藍寶石或SiC等硬脆材料研磨加工的研磨機。透過搭載高剛性‧高輸出功率的主軸以及大口徑研磨磨輪，可實現對加工負荷較高的硬脆材料的全自動研磨。

採用4個加工主軸，5個工作盤/1個旋轉盤的結構，可實現各種研磨應用。透過在4個主軸選擇最適合的研磨磨輪，可對應諸如重視生產效率或以減少圓晶損傷為目標的高品質加工等各種不同的加工需求。

可對應有玻璃或陶瓷等支撐基板(Substrate)的工作物。可對應直徑5～8吋尺寸的支撐基板，且總厚度到3.5 mm為止的工作物。

透過主軸和搬送部佈局規劃的最佳化，追求緊湊的尺寸規格。雖然採用了4軸5工作盤的結構，但是設置面積僅為3.5 m² ，節省了佔地面積。

透過搭載觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，使得加工狀況等可視化，只要碰觸圖示按鈕即可提供舒適的操作性。同時，一次可搭載4個晶圓盒(Cassette)，可減少操作員更換的頻率，減輕機台操作的負擔。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ4, 5, 6 inch
Substrate Diameter		-	Φ5, 6, 8 inch
Grinding method		-	In-feed grinding with wafer rotation
Grinding wheel		-	Φ300 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	6.3
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 4,000
Equipment dimensions (W x D x H)		mm	1,400 × 2,500 × 2,000
Equipment weight		kg	Approx.6,000

※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※機器的使用條件，請先確認標准規格書。