DAG810Automatic Surface Grinder

可對應最新加工需求的半自動研磨機

本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。

機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。實現了占地面積僅為1.02 m²的小型化設計。

透過採用高剛性，低振動的主軸實現了更好的研磨加工結果。研磨方式可對應軸向進給(In-Feed)研磨，深進緩給(Creep-Feed)研磨(特殊規格)。

可有效對應硬脆材料的加工評估及電子元件的產品加工。

配置了觸摸式液晶顯示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制畫面可同步顯示加工狀況和設備狀態，操作人員只要觸摸控制畫面上的按鈕，就可以簡單地完成操作。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use)
Grinding Method		-	Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	4.2
	Rated torque	N・m	5.9
	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Equipment dimensions (W × D × H)		mm	600 × 1,700 × 1,780
Equipment weight		kg	Approx.1,300

※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※機器的使用條件，請先確認標准規格書。