DFG8640Fully Automatic Grinder

追求多樣化材料的高精度研磨

部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差(單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。DFG8640透過加工點規劃佈局的最佳化，及搭載了各種機構而實現了高精度研磨。

本機台是採用雙主軸，3個工作盤/1個旋轉盤構造的全自動研磨機。
適用於直徑8吋以下的Si(矽)以及LiTaO3 (LT/鉭酸鋰)，LiNbO3 (LN/鈮酸鋰)，SiC等難研磨材料，可對應各種晶圓的研磨。

為了實現高精度/高品質的加工，搭載了高剛性・低振動且迴轉速度變動小的主軸。工作盤的軸亦同樣搭載高剛性・低振動・低熱膨脹且迴轉速度變動小的空氣軸承部件。

搭載了類似於智慧型手機、平板上，可觸控、滑動等直觀操作的GUI(Graphical User Interface)。從任一畫面到希望抵達的畫面不用層層點選，可快速地進入。

與以往機型DFG8540相比約減少了13％的佔地面積。此外，通過洗淨機構動作時間的縮短以及搬送手臂動作的重新檢討，使得與DFG8540相比，每小時的搬運片數提高了1.2倍以上。

Specification		Unit
Supported workpiece size		-	Φ8 inch
Grinding method		-	In-feed grinding with wafer rotation
Grinding wheel		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	6
Spindle	Rotation speed range	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Equipment dimensions (W x D x H)		mm	1,000 x 2,800 x 1,800
Equipment weight		kg	Approx.3,500

※為了改善，機器的外觀，特征，規格等本公司可能在未預先通知用戶的情況下實施變更。
※機器的使用條件，請先確認標准規格書。